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        產品導航
        當前位置: 首頁 產品中心 可靠性測試設備 集成電路實驗設備 集成電路(通用型) 超大規模集成電路老化測試系統 (LSIC7000)

        超大規模集成電路老化測試系統(LSIC7000)

        該系統采用TDBI技術,可進行室溫+10℃~150℃ HTOL老化測試,老化過程中實時監測被測器件的輸出信號,過程中自動對比向量。

        功能
        • 實時檢測被測器件的信號及電流狀態,自動對比過程向量
        • 選用硬公制高速連接器,大幅提高測試信號完整性
        • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專用老化測試板
        • 采用專用大電流連接器,具有高可靠性、穩定性,MTBF大于20000小時
        產品特性

        試驗溫區

        2 個

        試驗溫度

        室溫+10~150℃

        老化試驗區

        16/32區

        數字信號頻率

        12.5MHz

        向量深度

        16Mbit

        信號通道數

        184路(其中32路雙向IO)

        時鐘組數

        8 組

        信號周期

        80~20480nS

        時序邊沿

        雙沿

        PIN格式

        8 種

        信號輸入輸出電壓

        0.5~5V

        10驅動電流

        DC≥50mA、瞬時電流≥80mA

        DPS電源

        0.5~6.0V/25A(可選配10V/10A)

        DPS電源數

        2~8個(可根據客戶需求配置)

        DPS輸出保護

        OVP (過壓)、UVP(欠壓)、OCP(過流)

        整機供電

        三相AC380V±38V

        最大功率

        35KW(典型)

        整機重量

        1600KG(典型)

        整機尺寸

        3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H)

        適用標準

        GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108

        適用器件

        適用于通用集成電路存儲器、FPGA、ARM、DSP等超大規模集成電路

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