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        產品導航
        當前位置: 首頁 產品中心 可靠性測試設備 高溫試驗設備 高溫反偏 高溫反偏老化測試系統 (HTRB3100)

        高溫反偏老化測試系統(HTRB3100)

        該系統可進行室溫+10℃~200℃的高溫反偏老化測試,老化過程中實時監測被測器件的漏電流狀態、被測器件的電壓狀態,并根據需要記錄老化試驗數據,導出試驗報表。

        功能
        • 使用熱平臺加熱方式對器件進行加熱
        • 可實現每個器件獨立加熱平臺,獨立控溫
        • 良好的熱傳遞特性,針對IGBT模塊/分立器件高溫高漏電特性,可實現175Tj情況下穩定的HTRB試驗
        • 可定制獨立保護功能,實現單工位超限切斷
        • 充分的實驗員人體安全考慮設定
        產品特性

        試驗熱平臺

        48個

        試驗溫度

        室溫+10℃~200℃

        試驗區位

        8個

        老化電壓范圍

        -2000V~+2000V

        電壓檢測精度

        ±(1%+2LSB)

        電流檢測范圍

        10nA~50mA

        電流檢測精度

        ±(1%+10nA)

        整機供電

        三相AC380V±38V

        最大功率24KW (典型)

        整機重量

        1600KG (典型)

        整機尺寸

        左腔體: 1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

        右腔體: 1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

        控制柜: 600mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

        適用標準

        MIL-STD-750D AQG324

        適用器件

        適用于MOS管、二極管、三極管、IGBT模塊、PIM模塊、可控硅等

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